中方向日本摊牌，若日本加强对华半导体出口管制，中国将严厉反制

类别：资讯动态_热门资讯   时间：2024/9/3 11:10:10   点击：276   标签：日本 半导体 中国 政府 荷兰 对华 关键 产业 美国 世界 彭博社 地步 摊牌 措施 阶段 制程 制造业 国产 盟友 想方设法 领域 方向 时间 日本首相 国家 物项 知情 经济 韩国 人士 媒体 高端 遭遇 时所 新任 角色 对方 白宫 比重 限度 私下 封锁 施加压力 兵戎相见 光是 扮演着 联系 能力 汽车 阻力 利益 公司 高层 效应 渠道 步入 商用 范围 矿产 不断扩大 共识 命门 极力 高性能 斯霍夫 手腕 官员 矿物 光刻机 后顾之忧 消息人士 丰田公司 全球 观察者 挖矿 规则 距离 问题 芯片 基本 颜面 处心积虑 新政府 极其重要 稻草 策略 警告 资源 追随者 信息

为了最大限度封锁中国半导体产业与世界的联系，拜登政府多次向荷兰、日本、韩国等国家施加压力，要求对方出台更加严苛的对华半导体出口管制措施。然而，随着管制范围不断扩大，拜登政府面临的阻力也随之加强，而其中一部分阻力恰恰是来自于盟友内部。据观察者网援引美媒彭博社本月2号发布报道称，有知情人士向媒体透露，中方高层日前在与日本官员互动时明确发出警告，一旦发现日本采取进一步措施，强化高性能半导体制造设备对华出口管制，中方将不得不以“严厉的经济措施”作为反制。知情人士还特别指出，丰田公司已在私下告诉岸田政府的官员，中方很可能会用“切断关键矿物获取渠道”来威胁日本汽车制造业。彭博社还引用了白宫消息人士的话称，岸田文雄的去留不应影响到美日关于加强对华出口半导体制造设备管制的谈判，因为日本高层已经对此形成了共识。但彭博社也认为，即便拜登政府有能力解除日本的后顾之忧，但考虑…