来源：央视新闻客户端中核集团核工业理化工程研究院15日介绍，我国科学家在稳定同位素富集与高纯硅制备领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达到国际先进水平。科研团队介绍，这项科研突破，将为我国硅基量子计算芯片的自主研制，以及先进制程半导体、精确导航、计量基准等前沿科技领域高质量发展提供坚实支撑。硅-28稳定同位素产品要了解这项科研突破，首先要回答一个问题，什么是量子计算。核工业理化工程研究院稳定同位素技术研发中心副总经理蔡伟介绍，我们日常使用的电脑、手机依靠经典逻辑计算，基本单元只有0和1两种状态，而量子计算依托量子叠加、纠缠特性，量子比特可同时承载多种状态，能并行处理海量复杂运算，专攻传统计算机难以攻克的难题。蔡伟：也就是说，每个点位上所存储的信息和计算量会跟常规逻辑计算有指数级的上升，特别适合在需要大量并行计算的时…

记者今天（15日）从中核集团了解到，我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。标志着我国在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐。硅是一种非金属元素，天然硅中有三种同位素：硅-28、硅-29和硅-30，其中硅-28占比92.2%，这种同位素可极大降低量子计算中的环境噪声干扰，被誉为“世界上最纯净的硅”。而天然硅中的另一种稳定同位素——硅-29会对量子计算产生干扰。因此，要把干扰降到最低，就必须将硅-28丰度从92.2%提高到99.99%以上。中核集团核工业理化工程研究院院长姜宏民介绍，提纯硅-28，不是靠物质反应把硅-29变成硅-28，而是像筛豆子一样把三种同位素分离开——硅-28富集到一侧，硅-29和硅-30到另一侧。总量不变，各组分丰度却变了。据介绍，除量子计算外，超高丰度硅-28在先进制程半导体、高端…

红星资本局5月28日消息，今日晚间，比亚迪（002594.SZ）在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上，比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片，采用4纳米制程工艺，是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU，带宽273GB/S，整车综合算力（3颗）超2100TOPS，支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品，璇玑A3的单位算力功耗降低了20%，同时配合企业自研的底层算法进行深度优化，使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示，车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻，其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试，芯片产品已超2000款。目前，比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…

红星资本局5月28日消息，今日晚间，比亚迪（002594.SZ）在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上，比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片，采用4纳米制程工艺，是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU，带宽273GB/S，整车综合算力（3颗）超2100TOPS，支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品，璇玑A3的单位算力功耗降低了20%，同时配合企业自研的底层算法进行深度优化，使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示，车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻，其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试，芯片产品已超2000款。目前，比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…

全球半导体产业长期遵循摩尔定律，但先进制程逼近物理极限，成本攀升，“几何缩微”失去经济意义。5月25日，华为何庭波提出“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，用“逻辑折叠”压缩信号传播时延。目前华为基于“韬（τ）定律”已成功设计和量产381款芯片。每经记者|王晶 每经编辑|董兴生 过去半个多世纪，全球半导体产业始终遵循着一个核心规律——摩尔定律。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍。其背后的本质，是通过不断缩小晶体管尺寸，在同样面积内集成更多晶体管，从而推动芯片性能提升、成本下降。过去几十年间，从90nm（纳米）、28nm一路演进到如今的3nm、2nm，半导体产业基本沿着“几何缩微”的路线持续发展。但随着先进制程不断逼近物理极限，这一路径正面临越来越严峻的挑战。一方面，晶体管尺寸逼近物理极限；另一方面，…

来源：玉渊谭天[中国半导体领域高压下实现突破 ]#中国芯片走出不同于西方的路#中美科技9年博弈，两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。9年来，所谓的“脱钩”，甚至激发了中国技术的突破：芯片成熟制程产能持续爬坡，实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破；“卡脖子”技术正被持续攻坚；芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。今天，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。有很多议题，需要中美共同解决。拿人工智能来说，中美双方拥有网络安全、数据治理、AI伦理、跨境风险防控等大量共同关切。中国不否认竞争，但这种竞争必须是适度的、良性的，旨在相互促进而非零和博弈。责任编辑：刘德宾…

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。摄影：王靖远何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，…

美国彭博社日前披露，在美国今年计划新建的AI数据中心中，几乎有一半可能因关键电气零部件严重短缺而延期建成甚至被取消。这一窘境如同一面棱镜，折射出一个易被忽视的真相：算力的尽头是电力，电力的尽头则是能源战略。如今，美国在芯片和前沿软件上的AI优势，正在被自己无法生产电气零部件的短板严重拖累。在AI领域，美国或许能在先进制程芯片与顶尖大模型的研发方面暂时占据优势地位，但若缺乏坚实的能源基础设施支撑，这些优势将难以转化为实际的算力产能与产业竞争力。赢得人工智能竞赛的关键在于能源获取。美国在电力装备制造与绿色能源大规模部署等方面的困境，正被AI算力需求的爆炸式增长放大。从更深层次看，这一“缺电”尴尬并非单纯的技术或产业问题，而是经济全球化规律对美国单边主义政策的无情回应。许多美国AI数据中心在选址时充分考虑发电端的稳定输出。设备端的变压器、开关设备和电池等电气设备虽仅占…

近日，由国投集团建设的全球首个纳米级微振动实验室在雄安新区正式投运。这是该集团在先进电子制造领域布局的国家级科技创新平台。　　全球首个纳米级微振动实验室核心装置为我国自主研发的全球尺寸最大、精度最高的微振动模拟实验台，台面尺寸达4×4米，设计承载能力高达20吨，振动精度突破纳米级，最小振动幅值远低于地球自身脉动，可全面满足大型半导体设备整机、卫星全尺寸载荷的高精度测试需求，多项核心技术指标领跑全球。　　实验室的建成投用，一举打破技术封锁，填补了我国在微振动试验方法、精密设备振动容许标准、隔振装置评价体系以及第三方试验服务等多个环节的技术与市场空白，为我国电子制程、空天信息等高端制造业的自主发展提供了关键支撑，推动我国高精密制造迈入新阶段。　　下一步，国投集团将充分发挥国有资本投资公司功能作用，依托中国电子院在先进电子制造与微振动控制核心技术领域的深厚积…

[环球网报道]据台湾“中央社”3月26日报道，台积电离职工程师陈力铭及在职工程师吴秉骏、戈一平涉泄露关键技术，被台检方起诉。台湾“智慧财产及商业法院”今天（26日）辩论终结，将于4月27日宣判，追加起诉并办案件也一起宣判。据报道，台湾“高检署智慧财产检察分署”起诉称，陈力铭曾任台湾积体电路制造股份有限公司12厂良率（又称合格率）部门工程师，离职后进入一家日本半导体制造设备供应商行销部门。检方表示，陈力铭于2023年下半年至2025年上半年，为了让半导体制造设备供应商成为台积电先进制程更多站点设备供应商，多次要求当时在职的台积电工程师吴秉骏、戈一平提供关键技术与营业秘密，以便这家供应商改善蚀刻机台表现，以争取台积电2纳米制程蚀刻站点供应量产机台资格。台积电发觉异常后经过内部调查，怀疑有在职与离职员工非法取得关键技术与营业秘密，去年7月8日提告。台“高检署智慧财产检察分署”检察…