“在中国电子产业的托举下，已成功量产”！华为麒麟芯片，官宣重大进展

类别：资讯动态_最新资讯   时间：2026/10/13 16:35:16   点击：269   标签：三折叠手机 华为终端 半导体 华为 HUAWEI Mate 60 HUAWEI Mate XT2 HUAWEI Mate 90 Pro Max Mate直板旗舰 麒麟芯片 中国 徐松余 芯片 麒麟 逻辑 互联 晶体管 密度 能效 产业 电路

每经记者｜王晶 每经编辑｜张锦河 魏文艺 杜恒峰 10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。10月13日，在华为位于上海练秋湖的研发中心，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余回顾了麒麟芯片过去6年的发展历程。“2020年之后，我们从山峰跌到了谷底。由于外部环境变化，从先进制造工艺到CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等核心IP（知识产权），华为都需要重新构建。在中国半导体产业链的共同努力下，麒麟芯片于…