今年以来广东外贸进出口连续5个月保持两位数增长

记者从海关总署广东分署了解到,今年前5个月,广东进出口4.44万亿元人民币,增长18.8%,连续5个月保持两位数增长。其中,出口2.61万亿元,增长10.8%;进口1.83万亿元,增长32.4%。5月,广东进出口9481.9亿元,达历史月度规模最高值,增长20.3%;其中,出口5491.3亿元,增长8.6%;进口3990.6亿元,增长41.2%。从出口商品看,“绿色”和“新质”产品双轮驱动。前5个月,广东出口机电产品1.84万亿元,增长15.1%,占广东出口总值的比重较去年同期提升2.7个百分点至70.5%。其中,锂电池、电动汽车等绿色产品出口规模持续扩大,分别增长50.3%、17%;3D打印机、数字照相机、无人机等新质产品出口增长更快,分别增长1.2倍、70.7%、27.7%。从进口商品看,前5个月,广东进口增速显著高于出口。其中,进口集成电路7099.7亿元,增长42.8%,占广东进口总值的38.9%;进口电脑及其零部件2542.6亿元,增长49.5%。同期,进口食用植物油、…

一张航展照片可能泄露国家机密 国家安全部最新提示

国家安全部今天发布安全提示文章。“去某某航展,帮我拍一下那架飞机的起落架细节”“在舰船展上,录一段新型雷达旋转的视频”“帮我测量一下展台上那个导弹模型的长度和直径”……国家安全机关工作发现,境外间谍情报机关以“兼职拍照”“有偿调研”为诱饵,网络勾连我境内人员前往各类军事、科技展会,或拍摄照片,或测量数据,并提供给境外。有人可能会问,既然是公开展出的东西,拍个照片、测个数据,能有什么危害?然而对境外间谍情报机关而言,这些看似零散、公开的信息,经过梳理整合与专业分析,足以推导出核心机密。由“公”转“密”悄无声息看:通过细节特征看出来。高清镜头下的细节,往往比文字描述承载着更多信息。在航展上,飞机机身蒙皮接缝、铆钉排列,甚至涂层的反光质感,都可能泄露隐身材料的工艺水平。在电子设备展上,电路板的布局、芯片的型号等信息,经过分析可以反推出电子战系统的抗干扰能力和…

我的高考|15岁考入中科大少年班19岁直博复旦,他坚信适配自身发展最重要

[编者按]又到一年高考时。对很多人来说,这是一次重要经历,承载着独一无二的记忆。但它又不代表所有,特别是经历过更多,会发现高考不过是成长路上一个节点,远不能定义人生的全部。2026年6月,澎湃新闻继续推出“我的高考”系列报道,记录关于那些青春的热望、奋斗的甘苦、梦想的形状。本篇关注15岁考入中科大少年班、19岁直博进入复旦大学的胡庭恺。15岁考入中科大少年班、19岁直博进入复旦,胡庭恺时隔五年再一次谈起高考。在他看来,院校和专业没有优劣之分,适配自身发展才最重要。澎湃新闻记者 张呈君 韩晓蓉 编辑 彭友琦 部分素材来源 受访者提供(01:08)15岁考入中国科技大学的胡庭恺,如今已20岁。五年时间过去,他现在是一名研究类脑集成电路设计的博士生,当年略显稚气的脸庞也已变得沉稳干练。2021年,中国科技大学少年班在全国共录取45人,其中就包括上海市实验学校的高二学生胡庭恺。他对澎湃新闻记者…

TCL科技获逾百家机构调研 回应配套融资取消

证券时报记者 聂英好本周(6月1日—6月5日)市场表现活跃,机构调研热情不减,截至6月5日18时,A股共有294家上市公司披露机构调研纪要。从赚钱效应来看,本周有16只机构调研股股价创近期新高,鼎通科技、美信科技、中船特气、合锻智能涨幅均超30%;绿的谐波、利和兴、云汉芯城等涨幅超20%,股价创新高。本周电子元件、工业机械、汽车零配件与设备等行业受到机构重点关注。热门调研标的方面,TCL科技是本周最受机构关注个股,粤桂股份、世运电路、中文在线、盛新锂能等个股亦接受数十家机构调研。TCL科技披露t9产线业绩TCL科技周内接待169家机构网上调研,机构重点关注取消配套融资、回购方案、分红规划、核心业务进展等问题。其中,TCL科技针对市场关注的取消46亿元配套融资一事回应称,一是因为2026年一季度经营业绩超预期,归母净利润达15.6亿元,同比增长54%,创17个季度新高;二是因为银行和债券市场融资渠道畅通,…

计划改变部分募集资金用途 晶盛机电新项目聚焦半导体产业链

每经记者 文多 每经编辑 杜宇6月3日晚间,A股上市公司晶盛机电(SZ300316)宣布计划改变部分募集资金用途。晶盛机电公告称,公司拟调减“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募资,将该项目的剩余募资投资于新项目。同时,之前已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”的剩余募集资金也将投入新项目。上述剩余募资及已终止项目剩余资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)。新项目则包括“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。为何调整截至2025年12月31日,在晶盛机电约14.16亿元的定增募资中,累计已投入募集资金5.38亿元,投资进度为37.98%。其中,“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”已使用募集资金8597.14万元,投资进度15.25%,主要用于洁净室装修及设备投入。“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”已终止,累计投入逾…

比亚迪发布自研高算力芯片“璇玑A3”,为中国首款4nm智驾芯片,并宣布为城市领航兜底服务

红星资本局5月28日消息,今日晚间,比亚迪(002594.SZ)在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上,比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片,采用4纳米制程工艺,是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU,带宽273GB/S,整车综合算力(3颗)超2100TOPS,支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品,璇玑A3的单位算力功耗降低了20%,同时配合企业自研的底层算法进行深度优化,使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示,车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻,其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示,电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企,包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试,芯片产品已超2000款。目前,比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…

比亚迪发布自研高算力芯片“璇玑A3”,为中国首款4nm智驾芯片,并宣布为城市领航兜底服务

红星资本局5月28日消息,今日晚间,比亚迪(002594.SZ)在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上,比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片,采用4纳米制程工艺,是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU,带宽273GB/S,整车综合算力(3颗)超2100TOPS,支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品,璇玑A3的单位算力功耗降低了20%,同时配合企业自研的底层算法进行深度优化,使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示,车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻,其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示,电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企,包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试,芯片产品已超2000款。目前,比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…

何庭波万字论文,详述华为“韬定律”

5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论(A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems)》。论文解释了今日何庭波在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上的题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲中,发表的“韬(τ)定律”如何破解摩尔定律面临的物理和经济困局。论文还披露了未来华为部分麒麟芯片、昇腾芯片的路线规划:麒麟2026将引入逻辑折叠架构,CPU性能核心频率提升至3.1GHz,并进入硅片验证阶段;2027年的麒麟2027将继续采用逻辑折叠,频率提升至3.39GHz;2028年的麒麟2028预计达到3.71GHz,进入硅前验证阶段;到2029年,麒麟2029的CPU性能核心频率将突破4GHz。沿此路径,麒麟SoC在典型使用场景下的效率预计将在3至5年内提升1倍以上,AI硬件集成度预计到2035年增长100倍以上。昇腾芯片方面,2026年的昇腾950以…

没有先进光刻机也能造出高端芯片,华为发表的“韬(τ)定律”是什么?

全球半导体产业长期遵循摩尔定律,但先进制程逼近物理极限,成本攀升,“几何缩微”失去经济意义。5月25日,华为何庭波提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”,用“逻辑折叠”压缩信号传播时延。目前华为基于“韬(τ)定律”已成功设计和量产381款芯片。每经记者|王晶 每经编辑|董兴生 过去半个多世纪,全球半导体产业始终遵循着一个核心规律——摩尔定律。1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出,芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍。其背后的本质,是通过不断缩小晶体管尺寸,在同样面积内集成更多晶体管,从而推动芯片性能提升、成本下降。过去几十年间,从90nm(纳米)、28nm一路演进到如今的3nm、2nm,半导体产业基本沿着“几何缩微”的路线持续发展。但随着先进制程不断逼近物理极限,这一路径正面临越来越严峻的挑战。一方面,晶体管尺寸逼近物理极限;另一方面,…

中国半导体领域高压下实现突破

来源:玉渊谭天[中国半导体领域高压下实现突破 ]#中国芯片走出不同于西方的路#中美科技9年博弈,两个结论:第一,美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。9年来,所谓的“脱钩”,甚至激发了中国技术的突破:芯片成熟制程产能持续爬坡,实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破;“卡脖子”技术正被持续攻坚;芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。第二,合作可以给中美双方创造共同发展的空间。今天,中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。有很多议题,需要中美共同解决。拿人工智能来说,中美双方拥有网络安全、数据治理、AI伦理、跨境风险防控等大量共同关切。中国不否认竞争,但这种竞争必须是适度的、良性的,旨在相互促进而非零和博弈。责任编辑:刘德宾…