TCL中环拟斥资近120亿元 加码半导体大硅片
证券时报记者 康殷TCL中环(002129)拟投超百亿元建集成电路用半导体大硅片项目。TCL中环7月17日晚间公告,根据公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司(下称“中环领先”)战略及业务发展需要,拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。本项目投资总额预计约为119.6亿元,其中拟以自有资金出资注册资本金,不超过总体投资额40%,项目总投资与实际自有资金出资的差额部分,通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等方式解决。集成电路用半导体大硅片深圳项目将重点建设抛光片、外延片。其中项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片,共计70万片/月。项目建设期共60个月,总占地面积约160亩。TCL中环表示,本次投资有利于公司贴近下游市场,持续完善全产品能力,进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。本次规划建…
