全球半导体产业长期遵循摩尔定律，但先进制程逼近物理极限，成本攀升，“几何缩微”失去经济意义。5月25日，华为何庭波提出“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，用“逻辑折叠”压缩信号传播时延。目前华为基于“韬（τ）定律”已成功设计和量产381款芯片。每经记者|王晶 每经编辑|董兴生 过去半个多世纪，全球半导体产业始终遵循着一个核心规律——摩尔定律。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍。其背后的本质，是通过不断缩小晶体管尺寸，在同样面积内集成更多晶体管，从而推动芯片性能提升、成本下降。过去几十年间，从90nm（纳米）、28nm一路演进到如今的3nm、2nm，半导体产业基本沿着“几何缩微”的路线持续发展。但随着先进制程不断逼近物理极限，这一路径正面临越来越严峻的挑战。一方面，晶体管尺寸逼近物理极限；另一方面，…

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。摄影：王靖远何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，…

华为正式发表半导体领域新定律晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。摄影：林渊“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体…

来源：科技日报近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据介绍，原子级厚度的二维半导体因迁移率高、带隙可调、栅控能力强，被视为后摩尔时代芯片材料的核心候选。然而，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂和费米能级钉扎效应，使现有二维半导体材料体系长期呈现N型材料多、P型材料少，以及N型材料性能好，P型材料性能差的结构性失衡问题。针对上述问题，研究团队建立了以液态金/钨双金属薄膜为衬底的化学气相沉积方法，实现了晶圆级、掺杂可调的单层WSi2N4（氮化钨硅）薄膜的可控生长。新的制备方法让二维材料的单晶区域尺寸达到了亚毫米级别，生长速率较已有文献报道值高出约1000倍。在晶体管性能方面，单层WSi2N4不仅空穴迁移…

十月是科学界最高奖项诺贝尔奖公布的时刻。诺奖往往代表人类最重大的科学突破，而诺奖得主大多也是举世闻名的科学巨擘。当然，诺奖历史上有不少争议，如1949年诺贝尔医学与生理学奖颁给了前脑叶白质摘除术，该手术当时被认为可以治疗精神疾病，但后被证实根本没有作用，还给手术者带来巨大伤害。又比如1926年医学与生理学奖颁给了寄生虫导致癌症，后来被证伪。这些可以说是诺奖委员会看走眼，识人不明。但在另一些诺奖得主身上，诺奖委员会没看错，他们的科学贡献确实卓越，可这些人在重大科学发现外，又有太多奇葩行为。有些行为的严重性甚至超越了古怪的范围，危害之大估计能让诺奖委员会汗颜，巴不得除了XX发现了XX之外，别的事越少有人注意越好。今天，我们就来盘点一些诺奖得主的奇葩行为甚至是阴暗面，本榜单绝不全面，仅供参考。1. 益生菌鼻祖酸奶、益生菌不知养活了多少带货博主。这些靠宣称科学证明益生菌种种…

经观汽车据报道，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。据悉，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。