中国半导体之父谈国产设备发展之路

从美国回国创业的张汝京,当年创立了中芯国际,被称为中国的“半导体之父”。他在《对话》中表示:“试新的设备一定会有风险,但是我们试的时候不会贸然试很多,就是小批量的,先试5片、25片,再就是50片、100片,而且时间蛮长的,双方都要负责。比如我们用中微的设备,设备给我们的时候,我们并没有付钱,这是中微投资者的,但是后面测试时,芯片就是我们自己负责,时间成本是我们负责,大家配合很好以后成功了,这个投资绝对划得来。如果没有人使用国货,怎么会进步呢?不使用就不知道毛病在哪里,不知道毛病怎么改,也不要觉得我一试不好,不用了。”(央视财经)责任编辑:刘德宾…

新华时评:打造芯片“铁幕”?美国这一套行不通

新华社北京9月24日电 题:打造芯片“铁幕”?美国这一套行不通新华社记者樊宇据报道,在美国不断施压下,美国和日本接近达成限制向中国出口芯片技术的协议。美国围堵中国半导体产业已有时日,不光自己对华动作频频,还拉拢半导体产业链国家加码对华出口管制。美国的做法不仅是对出口管制措施的滥用,也是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离。近年来,美国将芯片产业作为对华竞争的重点领域。从拉拢盟友联合围堵中国到出台《芯片和科学法案》大力补贴本土半导体厂商,从针对华为的“限芯令”到围绕先进半导体产品和技术对华出口的多项管制“补丁”,从芯片到生产芯片的设备,美国不遗余力封锁中国芯片产业发展空间。过去几个月,美国政府多次派遣官员前往日本和荷兰,围绕如何协调出口管制规则进行磋商,施压这些盟友追随美国政策。然而,在芯片产业分工高度全球化的今天,美国强行与中国“脱钩”,不仅沉重打击美国本…

对华芯片技术出口,美国对日施压“接近达成协议”?“日本对美做法感到恼火”

【文/观察者网 杨蓉】为遏制中国半导体产业发展,美国一直在向日本等盟友施压,“协同管制”对华芯片技术出口。据英国《金融时报》9月17日援引知情人士说法称,美国和日本已接近达成相关协议。不过,日本官员强调,由于担心中方反制措施,当前谈判局面依旧“相当脆弱”。报道也提到,尽管交涉取得进展,但日本政府已经对美国施压盟友的做法“感到恼火”,拜登政府官员也意识到了这一点。报道称,美国希望能在11月大选前公布新的对华半导体出口管制措施,其中包括通过“外国直接产品规则”(FDPR)迫使非美国企业必须申请出口许可证,才能向中国市场销售有助于中国科技行业发展的芯片制造工具。根据FDPR,即使是美国境外生产的特定物项,如其开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术,则该等物项也将受到美国《出口管理条例》(EAR)管辖。这也意味着,东京电子、荷兰阿斯麦这两家美国盟国的主要半导体制造设备生…

谈判破裂,荷兰对华管制升级,台当局也要跟进,中方砸1779亿破局

谈判破裂,荷兰对华光刻机出口管制升级,台当局扬言也要跟进,中方砸1779亿破局。荷兰升级光刻机出口管制,这背后到底是基于怎样的原因?台当局为什么这个时候也要来凑热闹?中方又将如何破局?中国与荷兰经过长时间的谈判,最终依然没能达成共识。就在日前,荷兰政府正式宣布,从9月7日开始,将进一步限制较先进的光刻机等设备出口。之所以提到是“较先进”的光刻机,是因为在这之前,荷兰就已经限制了更先进的极紫外(EUV)光刻机,如今就连深紫外(DUV)浸没式光刻机的出口也要限制。按照荷兰方面的说法,除了欧盟内部的交易外,以后这些光刻机的出口,必须要荷兰有关部门审核批准才能出口。当然,荷兰方面给出的原因,依然是所谓的国家安全,并且强调不针对单一国家。但是所有人都知道,这些措施的背后,正是美国在推波助澜,而其目的,就是限制中国半导体行业的发展。实际上,早在2018年,美国政府就在自己限制对华…

拜登升级芯片制裁,施压荷兰停止对华设备维修,荷首相提了个条件

距离拜登下台没几个月了,为了给哈里斯铺路,拜登再次对中国半导体领域发起制裁,拉拢盟友对华施压,勒令它们停止对中国提供光刻机设备维修,试图让中国光刻机变成废铁。迫于无奈,荷兰选择跟随制裁,但却提出了一个条件。那么中国光刻机的处境如何?荷兰又准备向美国提出什么条件呢?随着近年来中国在芯片等高精尖科技领域的崛起,作为美国唯一能够碾压中国的优势所在,自然不愿意看到中国顺利发展,以中兴、华为等中国科技企业被接连打压,处境堪忧。好在中国本就是从封锁中走出来的国家,有着强大的韧性,顶住美国压力的同时,也开始走上自主研发的道路。在这种情况下,拜登不得不孤注一掷,在下台前“梭哈”了自己的底牌。据媒体报道,拜登政府开始对荷兰、日本等盟友施压,要求他们加强对中国半导体领域的制裁,从原材料、技术和设备等方面增强封锁。而生产芯片的核心设备就是光刻机,我国现在还没有能力绕开这座大…

中方向日本摊牌,若日本加强对华半导体出口管制,中国将严厉反制

为了最大限度封锁中国半导体产业与世界的联系,拜登政府多次向荷兰、日本、韩国等国家施加压力,要求对方出台更加严苛的对华半导体出口管制措施。然而,随着管制范围不断扩大,拜登政府面临的阻力也随之加强,而其中一部分阻力恰恰是来自于盟友内部。据观察者网援引美媒彭博社本月2号发布报道称,有知情人士向媒体透露,中方高层日前在与日本官员互动时明确发出警告,一旦发现日本采取进一步措施,强化高性能半导体制造设备对华出口管制,中方将不得不以“严厉的经济措施”作为反制。知情人士还特别指出,丰田公司已在私下告诉岸田政府的官员,中方很可能会用“切断关键矿物获取渠道”来威胁日本汽车制造业。彭博社还引用了白宫消息人士的话称,岸田文雄的去留不应影响到美日关于加强对华出口半导体制造设备管制的谈判,因为日本高层已经对此形成了共识。但彭博社也认为,即便拜登政府有能力解除日本的后顾之忧,但考虑…