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证券时报记者 阮润生2026年以来，存储上市公司市值不断创新高，市场正在尝试将存储资产从传统“周期股”转变为“AI时代核心基础设施资产”。在此估值切换窗口，海外调研机构SemiAnalysis一则关于英伟达新一代Vera Rubin AI服务器平台的内存降配、成本下降的研报，引发海内外存储概念股集体回调。6月5日，SK海力士重挫9.92%，A股存储器指数下跌4%，佰维存储、江波龙、澜起科技等存储龙头股价回落。据业内分析，本次报告中所指降配仅限于CPU侧系统内存，与GPU算力核心并无关系，这是基于英伟达兼顾供应链、功耗、成本的多重战略选择。内存容量“缩水”引担忧综合报道显示，SemiAnalysis最新报告称，英伟达正在对其下一代Vera Rubin NVL72机架系统的内存配置进行调整，Vera CPU原本配置的192GB SOCAMM（小型压缩附着内存模组）方案，容量将缩减至96GB，降幅接近一半。随着存储成本优化，每台Vera Rubin NVL72机架的物料与制…
证券时报记者 王一鸣曾被GPU抢尽风头的CPU，正在重回AI算力的舞台中央。6月1日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在GTC大会上宣布，旗下首款独立数据中心CPU Vera正式进入量产，将于今年第三季度投产。5月下旬，超威半导体（AMD）已宣布下一代EPYC数据中心CPU“Venice”进入量产。国内CPU厂商亦动作不断，5月28日龙芯中科推出23亿元定增方案，其中4.85亿元投向CPU关键核心技术研发项目。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅接受证券时报记者采访时表示，Agentic AI（代理式人工智能）时代的到来，正在重新定义算力需求结构。伴随CPU产业需求爆发，以及自主可控趋势深化，国产CPU厂商亦有望迎来规模化替代与产业地位重估的机遇。缘何重回聚光灯下？本轮CPU热潮背后的逻辑并不复杂。AMD CEO苏姿丰在今年5月下旬的一次演讲中阐述，在AI训练阶段，GPU承担了绝大部分矩阵运算工作，CPU更多扮演“数据搬运工”的角色。但在智能体时代，工…
来源：财联社财联社6月1日讯（编辑 刘蕊）北京时间2026年6月1日11:00，英伟达创始人兼CEO黄仁勋将在中国台北发表英伟达GTC台北2026主题演讲。本场演讲预计将围绕人工智能主题展开， 黄仁勋将登台揭晓驱动新一代AI的技术突破。财联社将全程文字直播本次演讲，敬请密切关注以下时间为北京时间12:40 黄仁勋发布面向WINDOWS系统个人电脑的新款处理器英伟达正式进军个人电脑芯片市场，推出全新处理器，意在打破英特尔在该领域的垄断地位，并推动PC设备适配人工智能时代的发展需求。黄仁勋表示，今年秋季起，戴尔、联想等主流PC品牌将陆续推出搭载RTX Spark超级芯片的笔记本及台式机。这款由英伟达联合联发科共同研发的产品，集成了处理器与显卡，可运行微软Arm架构版Windows系统。12:33 黄仁勋：Nemotron 3 Ultra是全球最具成本效益的开源模型黄仁勋：Nemotron 3 Ultra是全球首款基于混合架构的模型，结合了SSM状态空间模型和…
红星资本局5月28日消息，今日晚间，比亚迪（002594.SZ）在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上，比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片，采用4纳米制程工艺，是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU，带宽273GB/S，整车综合算力（3颗）超2100TOPS，支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品，璇玑A3的单位算力功耗降低了20%，同时配合企业自研的底层算法进行深度优化，使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示，车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻，其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试，芯片产品已超2000款。目前，比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…
红星资本局5月28日消息，今日晚间，比亚迪（002594.SZ）在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上，比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片，采用4纳米制程工艺，是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU，带宽273GB/S，整车综合算力（3颗）超2100TOPS，支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品，璇玑A3的单位算力功耗降低了20%，同时配合企业自研的底层算法进行深度优化，使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示，车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻，其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试，芯片产品已超2000款。目前，比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…
5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论（A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems）》。论文解释了今日何庭波在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上的题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲中，发表的“韬（τ）定律”如何破解摩尔定律面临的物理和经济困局。论文还披露了未来华为部分麒麟芯片、昇腾芯片的路线规划：麒麟2026将引入逻辑折叠架构，CPU性能核心频率提升至3.1GHz，并进入硅片验证阶段；2027年的麒麟2027将继续采用逻辑折叠，频率提升至3.39GHz；2028年的麒麟2028预计达到3.71GHz，进入硅前验证阶段；到2029年，麒麟2029的CPU性能核心频率将突破4GHz。沿此路径，麒麟SoC在典型使用场景下的效率预计将在3至5年内提升1倍以上，AI硬件集成度预计到2035年增长100倍以上。昇腾芯片方面，2026年的昇腾950以…
