华为:今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。摄影:王靖远何庭波说,2020年后,与合作伙伴一起,华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后,华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此,华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律,找到了新的路径,使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念,由单层扩展至了双层,并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说,诸如此类的大量创新,会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,…

6个岗位抢1个人,百万年薪抢毕业生?大厂打响AI人才战

“24岁毕业时年薪50万元,到了30岁大概能升到P7(注:职级名称),那时就能年薪百万了。”从上海交大硕士毕业后,出生于2000年的赵宏在今年入职腾讯,担任AI算法工程师,成为AI风口下第一批就业的年轻人。伴随人工智能(AI)日渐火热,“百模大战”激烈开打,AI人才掀起招聘热潮。求职招聘平台猎聘数据显示,今年一季度,AI相关职位同比增加321.7%,投递该领域的人才数量同比增长946.84%。目前最紧缺的大模型算法岗位,人才供需比仅为0.17,大概相当于6个岗位争夺1个人才。薪资方面,开出年薪50万-70万是普遍价格,年薪超百万甚至达到200-300万之间,在业内也并不罕见。脱离草莽期后,大模型逐渐成为斗争激烈的红海。根据第三方数据,截至今年4月底,国内共计推出了305个大模型,除了头部大厂外,还跑出了月之暗面、百川智能、零一万物、MiniMax、智谱AI、阶跃星辰六家“独角兽”。在这场角逐之中,无论是资金背景、技术…