小鹏机器人核心高管离职 官方回应:系个人规划调整,产品正按计划推进量产

每经记者|孙磊 每经编辑|裴健如 日前,有消息称,小鹏机器人产品规划高级总监施晓鑫已于6月初正式离职。据了解,施晓鑫于2021年入职小鹏旗下鹏行智能,在机器人产品领域有多年经验。2023年小鹏完成对鹏行智能的收购后,他参与了小鹏人形机器人从0到1的搭建工作。对于上述消息,《每日经济新闻》记者向小鹏方面求证,对方表示:“本次离职为施晓鑫个人职业规划调整,目前小鹏人形机器人正按计划推进量产。”当前,小鹏的人形机器人IRON已经进入量产冲刺阶段。今年5月底,小鹏集团召开机器人量产动员大会,汽车、动力、制造、测试、通用智能等多个中心近千名员工参会。在动员大会上,小鹏集团董事长何小鹏明确了关键时间节点:2026年底实现人形机器人量产。图片来源:小鹏汽车官微何小鹏表示,人形机器人的量产与汽车面临着截然不同的挑战,二者在安全性、硬件可靠性、可维护性、供应链管理以及隐…

机器人行业从主题驱动转向产业落地 公募深度布局新阶段

证券时报记者 王小芊近期,随着宇树科技快速过会、特斯拉Optimus量产临近,以及“物理AI”推动的智能化演进,机器人行业正加速从主题驱动转向产业落地。在资本市场、产业进展与AI技术三重共振下,人形机器人行业热度攀升。市场数据印证了这一趋势:中证机器人指数近一年累计上涨36.85%,相关主题基金普遍获得可观收益,资金持续流入推动多只ETF规模显著扩张。多家公募机构对证券时报记者表示,随着量产节奏逐步明确、供应链能力持续成熟以及AI大模型加速迭代,人形机器人行业正逐步从主题驱动迈向产业驱动,行业竞争焦点也开始从硬件本体向智能化能力转移。多只主题基金收益可观从市场表现看,机器人板块近期持续获得资金青睐,相关指数、主题基金与行业基本面形成共振。以中证机器人指数为例,该指数近一年累计上涨36.85%,其前十大权重股包括大族激光、汇川技术、科大讯飞、中控技术等产业链龙头,显示出板块整体走势…

CPU重回AI算力聚光灯下 本土厂商获“替代窗口”

证券时报记者 王一鸣曾被GPU抢尽风头的CPU,正在重回AI算力的舞台中央。6月1日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在GTC大会上宣布,旗下首款独立数据中心CPU Vera正式进入量产,将于今年第三季度投产。5月下旬,超威半导体(AMD)已宣布下一代EPYC数据中心CPU“Venice”进入量产。国内CPU厂商亦动作不断,5月28日龙芯中科推出23亿元定增方案,其中4.85亿元投向CPU关键核心技术研发项目。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅接受证券时报记者采访时表示,Agentic AI(代理式人工智能)时代的到来,正在重新定义算力需求结构。伴随CPU产业需求爆发,以及自主可控趋势深化,国产CPU厂商亦有望迎来规模化替代与产业地位重估的机遇。缘何重回聚光灯下?本轮CPU热潮背后的逻辑并不复杂。AMD CEO苏姿丰在今年5月下旬的一次演讲中阐述,在AI训练阶段,GPU承担了绝大部分矩阵运算工作,CPU更多扮演“数据搬运工”的角色。但在智能体时代,工…

AI产业站在“C位” 22只硬科技股估值或将大幅下降

证券时报记者 陈见南近年来,A股与美股的联动效应持续增强,两大市场呈现出高度的产业联动性。美股市场中,围绕AI PC、光互联及光通信等前沿方向的个股大幅上涨,费城半导体指数更是攀升至历史新高。A股市场相关产业链同样迎来爆发,创业板指数创下历史新高,算力硬件板块全线走强。这种跨市场的同频共振,并非单纯的情绪炒作,而是全球AI基础设施建设进入高强度投入阶段的真实写照。作为A股科技股代表之一的工业富联,近期股价不断上涨,6月2日盘中一度触及涨停板,6月3日继续上涨,盘中冲破84元/股大关,创出历史新高,总市值也超越贵州茅台。工业富联的大涨离不开英伟达的产业利好催化。日前,英伟达联合微软、Arm推出面向Windows PC的Arm SoC平台N1/N1X,宣告个人电脑进入AI PC时代。同时,新一代旗舰AI平台Rubin也宣布全面量产,三季度批量交付,单机架价值显著提升,且已被头部云厂商全额锁单。工业富联作为英伟达…

机器人“下半场”怎么走?拆解宇树科技招股书四大关键点

每经记者 朱成祥 每经编辑 杜宇6月1日,宇树科技科创板首次公开发行股票(IPO)顺利过会,A股即将迎来具身智能(人形机器人)第一股。那么,拆解宇树科技招股书,能够从中挖掘出哪些产业发展先机?宇树科技一直以“本体”和“小脑”闻名。招股书披露,公司拟依托本次IPO募投项目加码具身大模型研发投入,并计划对外开源自研具身大模型。在本体发展上,公司将依托工艺优化与规模化量产实现产品降本;同时依托自研机器人相关技术,跨界布局健身器材品类。曾经依靠本体、运动控制构筑竞争优势的宇树科技,借助IPO募资同步落地大模型研发、技术开源、规模化降本、技术衍生产品四大布局,透过招股书内容,《每日经济新闻》记者发现了行业发展的四大关键方向。关键点一:研发转向当前,宇树科技的研发重点从“本体”转向“机器人大脑”。根据36氪研究院的报告,人形机器人的硬件成本持续下行已经是一个明确趋势,但是产业发展…

政策护航量产落地 低空经济产业化按下快进键

证券时报记者 韩忠楠距离新修订的《民用航空法》正式实施仅剩不到1个月的时间,法条增设了低空产业发展相关内容,细化了适航审定、空域使用、飞行管控、安全监管全链条制度细则,是我国首次在国家法律层面明确低空经济发展地位,为产业链规范化发展筑牢了法治根基。伴随着工业和信息化部、国家发展改革委、民航局陆续出台的配套落地细则,一套自上而下、多部门协同的低空经济政策框架日趋成型。政策铺路的同时,产业端也在加速量产节奏。高域科技广州黄埔智能制造工厂正式落成、小鹏汇天“万辆级”工厂进入试批产阶段、亿航智能成为国内唯一集齐载人eVTOL(电动垂直起降飞行器)运营全资质的企业……工业和信息化部装备工业发展中心副主任刘法旺在2026装备强国论坛上表示,当前我国低空装备产业已经从点状探索逐步迈入产业化应用的关键时期,产业化发展取得了积极成效。国家信息中心信息化和产业发展部新兴产业处副处长…

我国高性能碳纤维实现量产 概念股业绩普遍向好

证券时报记者 刘俊伶今年以来,我国在高性能碳纤维领域持续取得突破。3月,我国自主研发的T1200级超高强度碳纤维正式全球首发;6月,上海石化攻克T1000级高性能碳纤维关键技术,实现批量化生产。高性能碳纤维实现量产6月2日,中国石化上海石化联合上海石油化工研究院成功攻克湿法T1000级高性能碳纤维关键技术,实现批量化生产,标志着其在高性能碳纤维领域取得里程碑式突破。该材料可用于航空航天、具身智能、低空经济等高端领域和未来产业,将为我国关键领域发展提供核心战略材料支撑。上海石化此次研发量产的高性能碳纤维为12K小丝束,即每束碳纤维由12000根单丝组成,单丝直径相当于头发丝直径的十分之一,而单股丝束拉伸强度超过6.5吉帕、拉伸模量超过300吉帕,相当于能拉动一辆重约10吨的中型卡车。碳纤维耐高温、耐腐蚀,因此被称为“黑色黄金”“新材料之王”“地表超强材料”。我国已成为全球碳纤维最大的供应国…

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片,王传福:已开始规模化量产

新京报贝壳财经讯(记者张冰)5月28日在比亚迪智能化战略发布会上,比亚迪自研的4nm智驾芯片璇玑A3重磅发布。比亚迪集团董事长王传福表示,3颗芯片总算力超2100TOPS。这是中国首款4nm智驾芯片,可支持L3、L4自动驾驶。据介绍,这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片,已开始规模化量产。王传福说,4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm,“难度很大”。王传福还表示,智能化加速推进,比亚迪智能化下半场的三大目标分别为:零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进,在未来一定会实现。”为此,比亚迪将投入超1000亿元研发资金。另外,即日起一年内,天神之眼A、天神之眼B的新用户,自提车之日起,享受为期一年的城市领航兜底。王传福说,希望通过兜底方式,把比亚迪技术自信变成市场对城市领航的信心。责任编辑:刘德宾…

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片,王传福:已开始规模化量产

新京报贝壳财经讯(记者张冰)5月28日在比亚迪智能化战略发布会上,比亚迪自研的4nm智驾芯片璇玑A3重磅发布。比亚迪集团董事长王传福表示,3颗芯片总算力超2100TOPS。这是中国首款4nm智驾芯片,可支持L3、L4自动驾驶。据介绍,这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片,已开始规模化量产。王传福说,4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm,“难度很大”。王传福还表示,智能化加速推进,比亚迪智能化下半场的三大目标分别为:零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进,在未来一定会实现。”为此,比亚迪将投入超1000亿元研发资金。另外,即日起一年内,天神之眼A、天神之眼B的新用户,自提车之日起,享受为期一年的城市领航兜底。王传福说,希望通过兜底方式,把比亚迪技术自信变成市场对城市领航的信心。责任编辑:刘德宾…

没有先进光刻机也能造出高端芯片,华为发表的“韬(τ)定律”是什么?

全球半导体产业长期遵循摩尔定律,但先进制程逼近物理极限,成本攀升,“几何缩微”失去经济意义。5月25日,华为何庭波提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”,用“逻辑折叠”压缩信号传播时延。目前华为基于“韬(τ)定律”已成功设计和量产381款芯片。每经记者|王晶 每经编辑|董兴生 过去半个多世纪,全球半导体产业始终遵循着一个核心规律——摩尔定律。1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出,芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍。其背后的本质,是通过不断缩小晶体管尺寸,在同样面积内集成更多晶体管,从而推动芯片性能提升、成本下降。过去几十年间,从90nm(纳米)、28nm一路演进到如今的3nm、2nm,半导体产业基本沿着“几何缩微”的路线持续发展。但随着先进制程不断逼近物理极限,这一路径正面临越来越严峻的挑战。一方面,晶体管尺寸逼近物理极限;另一方面,…