据《北京日报》6月18日消息，为深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想，全面贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，坚定实施创新驱动发展战略，加快提升国际科技创新中心发展能级，市委、市政府决定，对为科学技术进步、国际科技创新中心建设、首都经济社会发展作出突出贡献的科技人员和组织给予奖励。根据《北京市科学技术奖励办法》，经市科学技术奖评审委员会评审、市科学技术奖励委员会审定，市委、市政府批准，授予王中林、王拥军北京市突出贡献中关村奖，授予韦东奕、刘朝辉等30人北京市杰出青年中关村奖，授予弗兰克·贝伦特等9人北京市国际合作中关村奖，授予“基于纳米激光器的光频相控阵原理与技术”等15项科技成果北京市自然科学奖一等奖，授予“聚合物基固态电解质分子结构设计与界面优化”等44项科技成果北京市自然科学奖二等奖，授予“基于敏感材料与特种封装的多场融合感知芯片技术及应用”等…

日前江西省农业科学院联合华中农业大学苏州拉索生物芯片科技有限公司正式发布了我国首款甘蓝型油菜20K固相基因芯片——“中芯油1号”打破了国外近20年对固相芯片技术的垄断中国油菜种业从“看天吃饭”的传统育种迈入“精准导航”的智慧育种时代固相芯片的点制工艺长期被少数美国公司垄断技术封锁密不透风6年间团队积累了1600多本实验记录本撰写了2700多份实验报告收集了超1000万张扫描图像但失败率99.9%报废的微球多达800亿颗转机出现在2024年得益于与中国科学院、南京大学等单位的产学研合作一批90后、95后科研人员敢想敢干终于让点制工艺从图纸变成了现实让“中芯油1号”有了坚实的“骨架”点制工艺解决了芯片怎么造的问题但芯片里装什么才是决定育种效率的关键2025年华中农业大学国家油菜改良中心教授易斌团队率先提供了大量关键基因点位信息紧接着中国农业科学院油料作物研究所首席科学家华玮也带队支援基因点位信息…

来源：科技日报近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据介绍，原子级厚度的二维半导体因迁移率高、带隙可调、栅控能力强，被视为后摩尔时代芯片材料的核心候选。然而，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂和费米能级钉扎效应，使现有二维半导体材料体系长期呈现N型材料多、P型材料少，以及N型材料性能好，P型材料性能差的结构性失衡问题。针对上述问题，研究团队建立了以液态金/钨双金属薄膜为衬底的化学气相沉积方法，实现了晶圆级、掺杂可调的单层WSi2N4（氮化钨硅）薄膜的可控生长。新的制备方法让二维材料的单晶区域尺寸达到了亚毫米级别，生长速率较已有文献报道值高出约1000倍。在晶体管性能方面，单层WSi2N4不仅空穴迁移…

新华社北京9月24日电　题：打造芯片“铁幕”？美国这一套行不通新华社记者樊宇据报道，在美国不断施压下，美国和日本接近达成限制向中国出口芯片技术的协议。美国围堵中国半导体产业已有时日，不光自己对华动作频频，还拉拢半导体产业链国家加码对华出口管制。美国的做法不仅是对出口管制措施的滥用，也是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离。近年来，美国将芯片产业作为对华竞争的重点领域。从拉拢盟友联合围堵中国到出台《芯片和科学法案》大力补贴本土半导体厂商，从针对华为的“限芯令”到围绕先进半导体产品和技术对华出口的多项管制“补丁”，从芯片到生产芯片的设备，美国不遗余力封锁中国芯片产业发展空间。过去几个月，美国政府多次派遣官员前往日本和荷兰，围绕如何协调出口管制规则进行磋商，施压这些盟友追随美国政策。然而，在芯片产业分工高度全球化的今天，美国强行与中国“脱钩”，不仅沉重打击美国本…

【文/观察者网 杨蓉】为遏制中国半导体产业发展，美国一直在向日本等盟友施压，“协同管制”对华芯片技术出口。据英国《金融时报》9月17日援引知情人士说法称，美国和日本已接近达成相关协议。不过，日本官员强调，由于担心中方反制措施，当前谈判局面依旧“相当脆弱”。报道也提到，尽管交涉取得进展，但日本政府已经对美国施压盟友的做法“感到恼火”，拜登政府官员也意识到了这一点。报道称，美国希望能在11月大选前公布新的对华半导体出口管制措施，其中包括通过“外国直接产品规则”（FDPR）迫使非美国企业必须申请出口许可证，才能向中国市场销售有助于中国科技行业发展的芯片制造工具。根据FDPR，即使是美国境外生产的特定物项，如其开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术，则该等物项也将受到美国《出口管理条例》（EAR）管辖。这也意味着，东京电子、荷兰阿斯麦这两家美国盟国的主要半导体制造设备生…