长鑫科技:基于4F²架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证

国产存储芯片龙头长鑫科技第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。10月30日,长鑫科技(688825.SH)在第三季度业绩交流会中透露,在4F²垂直沟道DRAM(动态随机存取存储器)架构取得关键突破的基础之上,第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。此前长鑫曾在学术论坛上介绍4F²架构进展,此次是长鑫首次宣布第六代工艺技术平台是基于4F²架构。按照产业实践,工程样片验证完成意味着该平台核心性能指标已在真实晶圆上达到设计预期,在客户端完成验证后可进入规模量产阶段。此前长鑫在公开演讲中表示,预计年底将面向应用难度最高的领域之一的服务器领域,推出融合4F²先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。就公开披露的进度而言,长鑫在4F²工程化推进上处于全球前列:三星、SK海力士均已将4F² 列为10nm级以下的关键方向,长鑫率先完成了工程样片验证;如后续进展顺利,长鑫有望成为全球首个落…

长鑫科技:基于4F²架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证

国产存储芯片龙头长鑫科技第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。10月30日,长鑫科技(688825.SH)在第三季度业绩交流会中透露,在4F²垂直沟道DRAM(动态随机存取存储器)架构取得关键突破的基础之上,第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。此前长鑫曾在学术论坛上介绍4F²架构进展,此次是长鑫首次宣布第六代工艺技术平台是基于4F²架构。按照产业实践,工程样片验证完成意味着该平台核心性能指标已在真实晶圆上达到设计预期,在客户端完成验证后可进入规模量产阶段。此前长鑫在公开演讲中表示,预计年底将面向应用难度最高的领域之一的服务器领域,推出融合4F²先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。就公开披露的进度而言,长鑫在4F²工程化推进上处于全球前列:三星、SK海力士均已将4F² 列为10nm级以下的关键方向,长鑫率先完成了工程样片验证;如后续进展顺利,长鑫有望成为全球首个落…

再探安世半导体东莞工厂:封测厂产能正快速恢复中,“等晶圆”已转向“等认证”

“车间对洁净度有要求,不能进入参观。但你可以看到,这是我们最大的车间,从这里望过去所有的机器都是亮灯的。”9月21日下午,在安世中国东莞封测厂的车间玻璃窗前,厂区负责人对《每日经济新闻》记者(以下简称“每经记者”)如是说。隔着一方玻璃,洁净的室内设备依次排开,指示灯全亮,不时有员工走动。随后,在包装车间,每经记者看到一颗颗米粒大小的器件被自动编带机卷入载带并封上盖,一圈圈盘好后装入料盒。“一卷3000粒,这里全自动化,可保证24小时运转。”现场工作人员说。这样的场景,与近一年前每经记者在这里看到的景象已经大为不同——2025年10月,安世荷兰单方面停止向东莞工厂供应晶圆后,这座承担安世全球约70%封测产能的基地一度陷入“有产能、有订单、没原料”的处境,仓库一度停止发货,员工“上四休三”。(实探风波中的安世半导体东莞工厂:原材料告急、已限制出货、员工将“上四休三” 。)…


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