富士康与郑州，谁更离不开谁苹果首款折叠屏手机iPhone Duo，将于10月16日开启预售。在这之前，10月11日，苹果首席运营官（COO）Sabih Khan在位于郑州航空港区的富士康科技园，参观了iPhone Duo生产线的重点制程。这个园区可以说是全球最大的iPhone制造工厂，甚至是全球最大的智能手机制造工厂。15年前，初任苹果CEO的库克首次访华，行程重头戏便是走访郑州富士康。而眼下，苹果高管再度到访，向外界释放出关键信号——iPhone Duo被苹果视为迄今最具挑战性的产品之一。苹果选择将战略新品押注在郑州，本身就是一种基于能力的信任投票。这也证明今年苹果换帅后，郑州依然占据着“果链”中的关键位置。值得一提的是，此次苹果高管重点参观的SoC芯片级表面溅镀智造项目，是富士康和郑州国资于2025年底合作成立的合资公司河南鸿创科技有限公司的最新技术成果，鸿创也是富士康在郑州的第一家国企合资企业。随着项目发展，预计…

10月10日，工业和信息化部会同公安部、生态环境部、市场监管总局联合发布《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知（征求意见稿）》。近年来汽车产业竞争激烈，出现部分生产企业跟风推出新产品、测试验证不充分的现象，此次出台的文件重点面向三个方向：研发测试验证，明确测试周期和里程的硬性要求。新申报产品必须完成综合可靠性与耐久性、结构可靠性、软件功能可靠性等测试。其中，环境适应性验证周期不少于1年，须包含“两冬一夏”试验；可靠性验证试验里程不低于3万公里。创新设计准入，划出红线清单。禁止配备全隐藏式车门把手；不得采用折叠屏、柔性屏；行车过程中不得使用“零重力”座椅、旋转座椅或座椅放倒成床等功能；应急逃生、应急制动等涉及安全的操纵件必须保留实体操纵件和醒目标识。准入管理，明确执行时间和处置措施。自2027年1月1日起，未按要求进行测试验证、验证不充分或…

近段时间，中国半导体圈热闹非凡——国内半导体设备龙头北方华创开发出“两步循环刻蚀”工艺，专攻存储芯片走向3D堆叠时的诸多难题。这是一次国产设备厂为本土存储厂商“绕开光刻机封锁”铺路的工程化尝试，有望帮助长鑫科技等推进先进3D DRAM（动态随机存取存储器）自主量产。华为将“韬定律”落地为消费级芯片，正式发布了高端芯片麒麟9050 Pro。小米18 Fold折叠屏手机、小米平板9 Pro Max，均首发搭载小米自研芯片玄戒O3……从制造端到消费端，技术破围捷报频传。喜悦之外，很多人再次提出那个问题：“中国芯”距离完全摆脱“卡脖子”还有多远？（一）中国半导体的这轮突围，某种程度上始于2018年。彼时，针对中国的“芯片铁幕”慢慢落下。几年来，从“限制购买”到“限制生产”，围堵步步收紧，锁链越来越长，“黑名单”上的中国企业越来越多。科技霸凌的蛮横嘴脸，彻底击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国…