来源：科技日报近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据介绍，原子级厚度的二维半导体因迁移率高、带隙可调、栅控能力强，被视为后摩尔时代芯片材料的核心候选。然而，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂和费米能级钉扎效应，使现有二维半导体材料体系长期呈现N型材料多、P型材料少，以及N型材料性能好，P型材料性能差的结构性失衡问题。针对上述问题，研究团队建立了以液态金/钨双金属薄膜为衬底的化学气相沉积方法，实现了晶圆级、掺杂可调的单层WSi2N4（氮化钨硅）薄膜的可控生长。新的制备方法让二维材料的单晶区域尺寸达到了亚毫米级别，生长速率较已有文献报道值高出约1000倍。在晶体管性能方面，单层WSi2N4不仅空穴迁移…

129.4克拉高品质培育钻石大单晶刷新国内纪录，220GHz高功率窗口片攻克关键制备难题，15mm×15mm以上尺寸功能性金刚石单晶片实现稳定量产……这一系列技术突破的背后，是河南超硬材料产业从“制造优势”向“创新优势”跨越的生动实践。2026年全国两会期间，全国人大代表、中国兵器首席技师、中兵红箭创新工作室负责人胡来运围绕深化产学研协同、推动科技创新与产业创新深度融合提出建议。全国人大代表、中国兵器首席技师、中兵红箭创新工作室负责人胡来运。　　“超硬材料是新材料产业的核心，更是高端制造、航空航天、新能源等领域的‘工业牙齿’。河南作为我国超硬材料产业的发源地，60多年前诞生了中国第一颗人造金刚石，如今人造金刚石和立方氮化硼产量分别占全国的80%和95%，贡献了全球70%以上的工业级人造金刚石产能。”胡来运说道。然而，站在全球产业竞争制高点上，超硬材料产业发展仍面临一些亟待破解的难题…

【发布单位】安全与管制局【发布文号】商务部 海关总署公告2024年第33号【发文日期】2024年08月15日根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，经国务院批准，决定对下列物项实施出口管制。现将有关事项公告如下：一、满足以下特性的物项，未经许可，不得出口：（一）锑相关物项。1.锑矿及原料，包括但不限于块、颗粒、粉末、结晶体等形态。（参考海关商品编号：2617101000、2617109001、2617109090、2830902000）2.金属锑及制品，包括但不限于锭、块、珠、颗粒、粉末等形态。（参考海关商品编号：8110101000、8110102000、8110200000、8110900000）3.锑的氧化物，纯度大于等于99.99%，包括但不限于粉末形态。（参考海关商品编号：2825800010）4.三甲基锑、三乙基锑及其他有机锑化合物，纯度（无机元素基准）大于99…