5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论（A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems）》。论文解释了今日何庭波在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上的题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲中，发表的“韬（τ）定律”如何破解摩尔定律面临的物理和经济困局。论文还披露了未来华为部分麒麟芯片、昇腾芯片的路线规划：麒麟2026将引入逻辑折叠架构，CPU性能核心频率提升至3.1GHz，并进入硅片验证阶段；2027年的麒麟2027将继续采用逻辑折叠，频率提升至3.39GHz；2028年的麒麟2028预计达到3.71GHz，进入硅前验证阶段；到2029年，麒麟2029的CPU性能核心频率将突破4GHz。沿此路径，麒麟SoC在典型使用场景下的效率预计将在3至5年内提升1倍以上，AI硬件集成度预计到2035年增长100倍以上。昇腾芯片方面，2026年的昇腾950以…

全球半导体产业长期遵循摩尔定律，但先进制程逼近物理极限，成本攀升，“几何缩微”失去经济意义。5月25日，华为何庭波提出“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，用“逻辑折叠”压缩信号传播时延。目前华为基于“韬（τ）定律”已成功设计和量产381款芯片。每经记者|王晶 每经编辑|董兴生 过去半个多世纪，全球半导体产业始终遵循着一个核心规律——摩尔定律。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍。其背后的本质，是通过不断缩小晶体管尺寸，在同样面积内集成更多晶体管，从而推动芯片性能提升、成本下降。过去几十年间，从90nm（纳米）、28nm一路演进到如今的3nm、2nm，半导体产业基本沿着“几何缩微”的路线持续发展。但随着先进制程不断逼近物理极限，这一路径正面临越来越严峻的挑战。一方面，晶体管尺寸逼近物理极限；另一方面，…

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。摄影：王靖远何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，…

华为正式发表半导体领域新定律晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。摄影：林渊“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体…