4月,甘肃通报违反破坏制度典型案例52起……

来源:甘肃纪检监察网  2026年4月,甘肃省纪检监察机关公开通报违反破坏制度典型案例52起,分别如下——  4月3日,甘肃省纪委监委通报4起违反破坏制度典型案例。包括:  1.省城乡发展投资集团有限公司原董事长王欢祥违规决策造成企业重大经济损失案。  2.省城乡发展投资集团有限公司原董事长陈策违规经商办企业案。  3.民乐县委原书记李作明违法安排行政单位为私营企业贷款提供担保案。  4.定西市民政局原局长杨振军违法个人决定重大事项案。  4月9日,兰州市纪委监委通报4起违反破坏制度典型案例。包括:  1.永登县政府原党组成员、副县长,县公安局原局长王剑违规经商办企业案。  2.兰州工业研究院原院长苏生魁私设“小金库”案。  3.兰州建设投资(控股)集团有限公司原党委委员、纪委书记王明军违规干预招投标案。  4.兰州工业发展建设有限公司原董事长、总经理刘伟违规决策造成企业重大经济…

比亚迪发布自研高算力芯片“璇玑A3”,为中国首款4nm智驾芯片,并宣布为城市领航兜底服务

红星资本局5月28日消息,今日晚间,比亚迪(002594.SZ)在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上,比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片,采用4纳米制程工艺,是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU,带宽273GB/S,整车综合算力(3颗)超2100TOPS,支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品,璇玑A3的单位算力功耗降低了20%,同时配合企业自研的底层算法进行深度优化,使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示,车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻,其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示,电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企,包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试,芯片产品已超2000款。目前,比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片,王传福:已开始规模化量产

新京报贝壳财经讯(记者张冰)5月28日在比亚迪智能化战略发布会上,比亚迪自研的4nm智驾芯片璇玑A3重磅发布。比亚迪集团董事长王传福表示,3颗芯片总算力超2100TOPS。这是中国首款4nm智驾芯片,可支持L3、L4自动驾驶。据介绍,这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片,已开始规模化量产。王传福说,4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm,“难度很大”。王传福还表示,智能化加速推进,比亚迪智能化下半场的三大目标分别为:零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进,在未来一定会实现。”为此,比亚迪将投入超1000亿元研发资金。另外,即日起一年内,天神之眼A、天神之眼B的新用户,自提车之日起,享受为期一年的城市领航兜底。王传福说,希望通过兜底方式,把比亚迪技术自信变成市场对城市领航的信心。责任编辑:刘德宾…

比亚迪发布自研高算力芯片“璇玑A3”,为中国首款4nm智驾芯片,并宣布为城市领航兜底服务

红星资本局5月28日消息,今日晚间,比亚迪(002594.SZ)在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上,比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片,采用4纳米制程工艺,是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU,带宽273GB/S,整车综合算力(3颗)超2100TOPS,支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品,璇玑A3的单位算力功耗降低了20%,同时配合企业自研的底层算法进行深度优化,使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示,车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻,其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示,电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企,包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试,芯片产品已超2000款。目前,比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片,王传福:已开始规模化量产

新京报贝壳财经讯(记者张冰)5月28日在比亚迪智能化战略发布会上,比亚迪自研的4nm智驾芯片璇玑A3重磅发布。比亚迪集团董事长王传福表示,3颗芯片总算力超2100TOPS。这是中国首款4nm智驾芯片,可支持L3、L4自动驾驶。据介绍,这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片,已开始规模化量产。王传福说,4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm,“难度很大”。王传福还表示,智能化加速推进,比亚迪智能化下半场的三大目标分别为:零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进,在未来一定会实现。”为此,比亚迪将投入超1000亿元研发资金。另外,即日起一年内,天神之眼A、天神之眼B的新用户,自提车之日起,享受为期一年的城市领航兜底。王传福说,希望通过兜底方式,把比亚迪技术自信变成市场对城市领航的信心。责任编辑:刘德宾…

4月,甘肃通报违反中央八项规定精神典型问题47起……

来源:甘肃纪检监察网  2026年4月,甘肃省纪检监察机关公开通报违反中央八项规定精神典型问题47起,分别如下——  4月29日,甘肃省纪委监委通报5起违反中央八项规定精神典型问题。包括:  1.兰州财经大学原党委常委、副校长石镜如违规收受礼品礼金,接受可能影响公正执行公务的宴请和旅游活动安排,将应由本人支付的费用交由他人支付等问题。  2.原甘肃省文化产业发展集团党委副书记、董事长兼原甘肃省文投担保公司董事长王春丁政绩观严重偏差,急功近利、违规决策,接受可能影响公正执行公务的宴请和旅游活动安排,超标准乘坐交通工具等问题。  3.嘉峪关市科学技术局原党组书记、局长宋文君违规收受礼品礼金、购物卡,违规公款旅游,违规借用下属单位车辆等问题。  4.兰州市七里河区委组织部原常务副部长、三级调研员杨世坚不正确履行职责,违规收受礼品、购物卡和名贵物品,接受可能影响公正执行公务的宴…

贵州省2名县处级干部接受纪律审查和监察调查

来源:贵州省纪委监委网站  贵州交通创业投资有限公司、贵州黔通安达工程咨询有限公司专职外部董事秦亚忠接受纪律审查和监察调查  据贵州省纪委监委派驻贵州高速公路集团有限公司纪检监察组、平塘县纪委监委消息:贵州交通创业投资有限公司、贵州黔通安达工程咨询有限公司专职外部董事秦亚忠涉嫌严重违纪违法,目前正接受贵州省纪委监委派驻贵州高速公路集团有限公司纪检监察组纪律审查和平塘县监委监察调查。(贵州省纪委监委派驻贵州高速公路集团有限公司纪检监察组、平塘县纪委监委)  黔东南州施秉县人大常委会党组副书记、副主任刘昌文接受纪律审查和监察调查  据黔东南州纪委监委消息:黔东南州施秉县人大常委会党组副书记、副主任刘昌文涉嫌严重违纪违法,目前正接受黔东南州纪委监委纪律审查和监察调查。(黔东南州纪委监委)…

中国电影董事长傅若清因年龄原因离任,继续担任董事会艺术委员会主任委员

影视龙头中国电影董事长离任。5月25日,中国电影产业集团股份有限公司(中国电影,600977.SH)公告,公司董事会近日收到傅若清的函。根据组织安排,傅若清因年龄原因,不再担任公司第四届董事会董事长、董事,以及董事会战略与社会责任委员会主任委员等职务。根据工作需要,傅若清将继续担任公司董事会艺术委员会主任委员职务,为董事会开展相关工作提供专业咨询与决策建议。公告显示,傅若清的离任时间为2026年5月25日,原定任期到期日为2028年10月10日。根据相关规定,傅若清退出公司董事职务,未导致董事会成员低于法定最低人数,其离任自函呈送达董事会之日起生效。截至本公告日,傅若清未持有公司股份,不存在应履行而未履行的承诺事项,并且已按照相关规定做好交接工作。傅若清自2022年7月15日担任中国电影董事长,至今已近四年时间。公开资料显示,傅若清于1964年出生,为教授级高级工程师,2005年获北京大学光华…

何庭波万字论文,详述华为“韬定律”

5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论(A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems)》。论文解释了今日何庭波在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上的题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲中,发表的“韬(τ)定律”如何破解摩尔定律面临的物理和经济困局。论文还披露了未来华为部分麒麟芯片、昇腾芯片的路线规划:麒麟2026将引入逻辑折叠架构,CPU性能核心频率提升至3.1GHz,并进入硅片验证阶段;2027年的麒麟2027将继续采用逻辑折叠,频率提升至3.39GHz;2028年的麒麟2028预计达到3.71GHz,进入硅前验证阶段;到2029年,麒麟2029的CPU性能核心频率将突破4GHz。沿此路径,麒麟SoC在典型使用场景下的效率预计将在3至5年内提升1倍以上,AI硬件集成度预计到2035年增长100倍以上。昇腾芯片方面,2026年的昇腾950以…

华为:今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。摄影:王靖远何庭波说,2020年后,与合作伙伴一起,华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后,华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此,华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律,找到了新的路径,使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念,由单层扩展至了双层,并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说,诸如此类的大量创新,会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,…