比亚迪发布自研高算力芯片“璇玑A3”,为中国首款4nm智驾芯片,并宣布为城市领航兜底服务

红星资本局5月28日消息,今日晚间,比亚迪(002594.SZ)在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会。发布会上,比亚迪董事长王传福发布自研高算力芯片“璇玑A3”。这是比亚迪第567款车规级芯片,采用4纳米制程工艺,是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU,带宽273GB/S,整车综合算力(3颗)超2100TOPS,支持L3、L4自动驾驶。对比行业同级别产品,璇玑A3的单位算力功耗降低了20%,同时配合企业自研的底层算法进行深度优化,使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示,车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻,其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。他表示,电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企,包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试,芯片产品已超2000款。目前,比亚迪共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工…

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片,王传福:已开始规模化量产

新京报贝壳财经讯(记者张冰)5月28日在比亚迪智能化战略发布会上,比亚迪自研的4nm智驾芯片璇玑A3重磅发布。比亚迪集团董事长王传福表示,3颗芯片总算力超2100TOPS。这是中国首款4nm智驾芯片,可支持L3、L4自动驾驶。据介绍,这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片,已开始规模化量产。王传福说,4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm,“难度很大”。王传福还表示,智能化加速推进,比亚迪智能化下半场的三大目标分别为:零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进,在未来一定会实现。”为此,比亚迪将投入超1000亿元研发资金。另外,即日起一年内,天神之眼A、天神之眼B的新用户,自提车之日起,享受为期一年的城市领航兜底。王传福说,希望通过兜底方式,把比亚迪技术自信变成市场对城市领航的信心。责任编辑:刘德宾…

收评:创业板指探底回升涨近2% PCB、CPO概念集体走强

来源:财联社财联社5月28日电,市场探底回升,三大指数集体收红,创业板指涨近2%,此前一度跌超1%。沪深两市成交额2.97万亿,较上一个交易日缩量2704亿。盘面上,市场热点快速轮动,全市场超3000只个股上涨,超百股涨停。从板块来看,CPO概念午后拉升,安孚科技反包涨停,“易中天”光模块三巨头均创历史新高。PCB概念日内回升,宝鼎科技9天6板,创历史新高,宏和科技5天3板。电力板块走强,华电能源4连板,粤电力A二连板,惠天热电、甘肃能源涨停。芯片产业链震荡拉升,国风新材、怡达股份、康达新材涨停,华虹公司大涨超15%,续创历史新高。培育钻石概念爆发,惠丰钻石、四方达、黄河旋风涨停。下跌方面,白酒概念集体调整,金种子酒、金徽酒、皇台酒业震荡下挫。截至收盘,沪指涨0.12%,深成指涨0.8%,创业板指涨1.96%。责任编辑:陈琰 SN225…

收评:创业板指探底回升涨0.54% 全市场超4000只个股下跌

来源:财联社财联社5月26日电,市场探底回升,创业板指、深成指先后翻红。沪深两市成交额3.24万亿,较上一个交易日放量380亿。盘面上,市场热点较为杂乱,全市场超4000只个股下跌。从板块来看,PCB概念反复走强,生益电子涨停,沪电股份触及涨停,股价均创历史新高,华塑控股2连板。电力板块表现活跃,华电能源2连板,上海电力涨停。有色金属板块震荡拉升,中国铝业、招金黄金涨停。机器人概念盘中活跃,中大力德、沃特股份涨停,大业股份触及涨停。先进封装概念震荡回升,长电科技2连板,通富微电触及涨停,续创历史新高。下跌方面,算力租赁概念集体调整,行云科技跌超10%,大位科技跌停。存储芯片概念震荡走弱,大普微、同有科技、朗科科技、江波龙、德明利纷纷下挫。截至收盘,沪指跌0.17%,深成指涨0.12%,创业板指涨0.54%。责任编辑:陈琰 SN225…

何庭波万字论文,详述华为“韬定律”

5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论(A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems)》。论文解释了今日何庭波在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上的题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲中,发表的“韬(τ)定律”如何破解摩尔定律面临的物理和经济困局。论文还披露了未来华为部分麒麟芯片、昇腾芯片的路线规划:麒麟2026将引入逻辑折叠架构,CPU性能核心频率提升至3.1GHz,并进入硅片验证阶段;2027年的麒麟2027将继续采用逻辑折叠,频率提升至3.39GHz;2028年的麒麟2028预计达到3.71GHz,进入硅前验证阶段;到2029年,麒麟2029的CPU性能核心频率将突破4GHz。沿此路径,麒麟SoC在典型使用场景下的效率预计将在3至5年内提升1倍以上,AI硬件集成度预计到2035年增长100倍以上。昇腾芯片方面,2026年的昇腾950以…

一个“韬”字,带动板块大涨!今天,A股出现三大异象

5月25日,A股探底回升,科创50大涨5.88%,芯片等科技股领涨,但个股情绪整体不强,资金倾向于科技方向抱团。盘面现三大异象:成交额放量显示资金分歧加大,有进一步“缩圈”抱团的迹象;科技与非科技股“此消彼长”的关系有所淡化;午后“韬定律”发酵带来新变数。中航证券认为,A股科技股进入盈利驱动阶段,市场波动或增加,可关注AI科技成长及新能源板块布局机会。每经记者|赵云 每经编辑|彭水萍 5月25日,市场探底回升,创业板指涨超2%,科创50指数盘中大涨超6%。截至收盘,沪指涨0.96%,深成指涨1.66%,创业板指涨2.1%。板块来看,芯片产业链集体爆发,PCB概念延续强势,电力板块集体走强。下跌方面,油气股震荡调整。黄白线分化明显,权重股表现较强。全市场跌多涨少,超百股涨停。沪深两市成交额3.21万亿元,较上一个交易日放量3024亿元。今天三大指数飘红,科创50大涨5.88%,A股延续了上周…

收评:科创50指数放量反弹涨超5% 芯片产业链持续走强

来源:财联社财联社5月25日电,市场探底回升,创业板指涨超2%,科创50指数盘中大涨超6%。黄白线分化明显,权重股表现较强。沪深两市成交额3.21万亿,较上一个交易日放量3024亿。盘面上,市场热点快速轮动,全市场超百股涨停。从板块来看,芯片产业链集体爆发,华兴源创、东芯股份、华虹公司20cm涨停,中芯国际、华大九天、兆易创新触及涨停,寒武纪、盛美上海大涨创历史新高。PCB概念延续强势,鹏鼎控股2连板,续创历史新高,莲花控股5天3板。电力板块集体走强,京能电力9天6板,华电能源、电投绿能、华能蒙电涨停。下跌方面,油气股震荡调整,通源石油、科力股份、潜能恒信纷纷下挫。截至收盘,沪指涨0.96%,深成指涨1.66%,创业板指涨2.1%。责任编辑:过博文…

没有先进光刻机也能造出高端芯片,华为发表的“韬(τ)定律”是什么?

全球半导体产业长期遵循摩尔定律,但先进制程逼近物理极限,成本攀升,“几何缩微”失去经济意义。5月25日,华为何庭波提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”,用“逻辑折叠”压缩信号传播时延。目前华为基于“韬(τ)定律”已成功设计和量产381款芯片。每经记者|王晶 每经编辑|董兴生 过去半个多世纪,全球半导体产业始终遵循着一个核心规律——摩尔定律。1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出,芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍。其背后的本质,是通过不断缩小晶体管尺寸,在同样面积内集成更多晶体管,从而推动芯片性能提升、成本下降。过去几十年间,从90nm(纳米)、28nm一路演进到如今的3nm、2nm,半导体产业基本沿着“几何缩微”的路线持续发展。但随着先进制程不断逼近物理极限,这一路径正面临越来越严峻的挑战。一方面,晶体管尺寸逼近物理极限;另一方面,…

中国半导体领域高压下实现突破

来源:玉渊谭天[中国半导体领域高压下实现突破 ]#中国芯片走出不同于西方的路#中美科技9年博弈,两个结论:第一,美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。9年来,所谓的“脱钩”,甚至激发了中国技术的突破:芯片成熟制程产能持续爬坡,实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破;“卡脖子”技术正被持续攻坚;芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。第二,合作可以给中美双方创造共同发展的空间。今天,中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。有很多议题,需要中美共同解决。拿人工智能来说,中美双方拥有网络安全、数据治理、AI伦理、跨境风险防控等大量共同关切。中国不否认竞争,但这种竞争必须是适度的、良性的,旨在相互促进而非零和博弈。责任编辑:刘德宾…

华为:今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。摄影:王靖远何庭波说,2020年后,与合作伙伴一起,华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后,华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此,华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律,找到了新的路径,使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念,由单层扩展至了双层,并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说,诸如此类的大量创新,会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,…