对华芯片技术出口,美国对日施压“接近达成协议”?“日本对美做法感到恼火”
【文/观察者网 杨蓉】为遏制中国半导体产业发展,美国一直在向日本等盟友施压,“协同管制”对华芯片技术出口。据英国《金融时报》9月17日援引知情人士说法称,美国和日本已接近达成相关协议。不过,日本官员强调,由于担心中方反制措施,当前谈判局面依旧“相当脆弱”。报道也提到,尽管交涉取得进展,但日本政府已经对美国施压盟友的做法“感到恼火”,拜登政府官员也意识到了这一点。报道称,美国希望能在11月大选前公布新的对华半导体出口管制措施,其中包括通过“外国直接产品规则”(FDPR)迫使非美国企业必须申请出口许可证,才能向中国市场销售有助于中国科技行业发展的芯片制造工具。根据FDPR,即使是美国境外生产的特定物项,如其开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术,则该等物项也将受到美国《出口管理条例》(EAR)管辖。这也意味着,东京电子、荷兰阿斯麦这两家美国盟国的主要半导体制造设备生…
