雷蒙多又谈中美芯片竞争：中国，并不羞于表达自己的雄心

类别：资讯动态_热门资讯   时间：2024/2/27 9:01:22   点击：145   标签：芯片 美国 公司 中国 补贴 雷蒙 政府 企业 中心 中美 计划 全球 雄心 毛宁 法案 领先 原则 半导体 任何一方 战略 客户 领域 制造商 愿景 资助 纽约时报 大胆 公告 华尔街日报 南华早报 消息 网站 讲话 差异 纽约 格芯 总部 台积电 三星 观察者 网讯 英特尔 市场 国家 工厂 花钱 外交部 合法权益 香港 项目 时称 美国商务部 核心技术 市场经济 利益 成本 产量 进行谈判 贷款 时间 半导体芯片 美国政府 总额 竞争力 外界 办事 领先地位 新闻稿 智库 尖端 路透社 比例 对华 资金 价值 对话 商务部 雷声大雨 代表 美政府 目标 就业机会 环节 事情 总计 论调 措施 经济 信心 雄心壮志 行业 太空 供应链

（观察者网讯）当地时间2月26日，美国商务部长雷蒙多在美智库战略与研究中心发表讲话时称，拜登政府的目标是在2030年确保美国生产全球20%的前沿芯片，成为最先进半导体芯片的主要制造商。她指出，中国等国家并不羞于表达并实践自己在芯片领域的雄心，为保持领先，美国应确保“芯片法案”的实施。据美国商务部发布新闻稿，雷蒙多在讲话中透露，她正在与在美投资的半导体公司进行“艰难对话”，因为这些公司提交的补贴申请已经大大超过了美国政府计划提供的补贴总额。她说，截至目前，已有超600家公司提交了申请，仅领先企业就提出了总计超700亿美元的补贴要求，但“绝大多数”将不会获得资金。她正在推动尖端芯片公司“少花钱多办事”，以便政府可以为更多项目提供资金，同时优先考虑将于2030年投入运营的项目，“现在对长期项目说‘不’”。雷蒙多还称，美商务部正在与一些公司的代表展开“艰难谈判”。“我告诉他们，你…