美媒：台积电美厂被指成摆设，芯片须返台封装

类别：资讯动态_热门资讯   时间：2023/9/13 12:02:58   点击：182   标签：苹果 芯片 台积 亚利桑那 台积电 美国 洛杉矶 亚利桑那州 李占清 战争 杨平俊 工艺 装置 台湾 旧款 集团 科技动态 处理器 性能 成本 石桥 布莱特 媒体 内存 可靠性 人事 公司 地缘 紧张局势 政治 编辑 环境 工厂 典礼 凤凰卫视 来源 首席 工程师 秋果 移机 电美厂 事实 执行官 员工 利益 量产 高度 问题 过程 制程 新厂 电路板

据美媒报道，台积电在美国亚利桑那州的工厂即使开始量产，也只为旧款苹果装置生产芯片，并且生产的芯片必须要送回台湾进行最终组装才能完成制程。这说明台积电亚利桑那厂虽会提高苹果在美国芯片生产的利益，但不会打破苹果对海外芯片制造的依赖。在台积电亚利桑那厂的移机典礼上，苹果首席执行官库克曾表示，新厂将为苹果生产芯片，将帮助苹果减少对海外芯片的依赖。但据关注科技动态的在线媒体The Information报道，通过对台积电多名工程师和前苹果员工的采访获悉，台积电亚利桑那厂为苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户生产的许多先进芯片仍需送回台湾进行封装。报道称，“封装”是在将各电路板封装成单个芯片之前，尽可能紧密地放在一起的过程。在iPhone中，内存直接放置在处理器的顶部，以提高性能和可靠性。“封装”是一项高度先进的工艺，台积电的这一工艺只能在台湾独有的精密设备中完成。报道还提到，台积电亚利桑…